Problem
Under de senaste åren har en stor trend inom elektronik varit miniatyrisering, vilket har lett till värmehanteringsproblem på grund av betydande Joule-uppvärmning som genereras i mikroprocessorer. Idag växer en ny trend fram: flexibel elektronik, som syftar till att expandera till nya områden som förpackningar, hälsovård, intelligenta industrier och smarta städer. Även om många framsteg görs för att göra dessa enheter flexibla eller tillräckligt små för att integreras på flexibla substrat, saknas fortfarande en nyckelkomponent: ett flexibelt substrat med hög värmeledningsförmåga, tillverkat av hållbara material och med miljövänliga produktionsmetoder.
Lösning
"2D-Paper" föreslår att kombinera 2D-material och cellulosa för att skapa ett nytt värmeledande papperssubstrat för flexibel elektronik. Förutom att utveckla detta nya material i laboratoriet använder vi artificiell intelligens för att utforska materialkombinationer och optimera teknisk prestanda. Nyckelfaktorer för prestanda inkluderar mekaniska, dielektriska, termiska och elektriska egenskaper, med optiska och kemiska egenskaper som också beaktas. Livscykelanalys och återvinningsvägar undersöks, eftersom dessa nya substrat är avsedda för massproduktion och miljögränssnitt.
Partners
I projektet "2D-Paper" samlar vi världsexperter med kompletterande kompetens, förstklassig infrastruktur, från både akademi och företag från Sverige, Frankrike och Slovenien för att designa, optimera, tillverka, karakterisera och sätta tekniska specifikationer för flexibel elektronik, samt göra ett proof of concept av ett nytt värmeledande papperssubstrat för flexibel elektronik; och specifikt flexibel termoelektrik som ett exempel på detta revolutionerande koncept.
Länkar till våra partners
University of Maribor; Department of mechanical engineering
Linköping University, Laboratory of Organic Electronics
Stockholm University, Department of Materials and Environmental Chemistry
ParsNord Thermoelectric Filial
Erkännanden